10月27日下午，“融智赋能·‘旺’您同创”2021无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式举行。现场举行“融智旺庄·创享青春”青年创新大赛颁奖、融智引航基金（二期）启动、项目集中签约、芯朋集成电路设计产业园揭牌，并正式发布旺庄街道“融智英才计划”。

  陈敏

  前期,无锡高新区旺庄街道举行2021金秋双创周活动，通过集成电路论坛、知识产权沙龙、创投项目路演、青年创新大赛等系列活动，取得了丰硕成果，同时也进一步打响旺庄创新创业福地、人才汇聚宝地、产业发展高地的知名度。当日活动为旺庄金秋双创周收官活动，旨在集中展示双创周活动成果。

  据了解，“融智引航”一期基金成立于2019年7月，基金规模1.2亿元人民币，是一支由市、区及街道共同发起的市场化运作的创投基金，也是无锡高新区第一支纯国有的天使投资基金。“融智引航”二期基金资金总盘1亿元人民币，其中无锡市新吴区旺庄科技发展有限公司持股40%，已签约医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等项目。

  签约环节中，视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目；谷物特殊食品研发及产业化、高集成化仿生机械手研发、现代化工业4.0平台研发、LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务项目、功率电子集成电路项目、高端电气制造项目、航空零部件精密制造项目等4个融智基金拟投项目进行集中签约。

  当天揭牌的芯朋微集成电路设计产业园10月启用，总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房，其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业以及配套服务企业，通过产业园建设，引进、投资、孵化一批相关产业创新企业，做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”，将为旺庄高质量发展赋能加码。

  旺庄街道党工委书记黄锡渭在致辞中表示，创新是旺庄最厚重的基因，也是最靓丽的名片。近年来，旺庄坚定不移把创新驱动摆在核心位置，积极抢抓长三角一体化、太湖湾科创带建设等战略机遇，发起双招双引强劲“攻势”，加快创新平台升级“筑势”，推动创新资源集聚“成势”，厚植创新生态竞争“优势”，实现了园区、产业、城市能级的加速跃升。

  据悉，旺庄街道近年来大力实施创新驱动战略，战略新兴产业占规上工业比重超60%，奥特维、芯朋微科创板成功上市，旺庄科技创新园年销售跨入百亿行列，累计拥有科创型企业超500家、产值超210亿元，省级以上研发机构23家，入选市雏鹰、瞪羚、准独角兽企业108家，国家和省市级人才41人，依托“产业链、创新链、人才链”三链融合，充分汇聚起推动区域经济高质量发展的澎湃动能。