在全球金融危机逐步向制造业影响和渗透的背景下，世界最大的半导体综合开发制造商之一德国英飞凌却于昨天在无锡新区追加总投入1.5亿美元。

　　据了解，英飞凌科技股份公司是世界上最大的半导体综合开发制造商之一。自从1996年在无锡新区设立首家中国公司至去年底，无锡公司分立器件和智能卡模块的年生产能力已分别达到27亿片和10亿片，生产能力逐年稳固上升。出于对中国公司业绩的认可，以及对无锡新区投资环境的满意，借全球战略重新布置的时机，英飞凌决定向无锡公司追加总投入1.5亿美元，并将位于海外的55条分立器件生产线转移至无锡，使得无锡公司的总投资达到3亿美元。此项目投产后，英飞凌无锡公司将增加1200名员工，半导体器件的年生产能力将增加至80亿片，年出口额新增1.1亿美元。

　　国际金融危机促成了全球产业的新一轮优化重组，无锡新区良好的投资环境吸引了跨国公司一个个增资扩产的“绣球”：据统计，近期卡特彼勒在无锡新区投资5000万美元建立研发中心；普利斯通追加9800万美元扩大无锡公司的产能近50%；由制造业起步的布勒公司逐渐添加上销售、独立研发、工程中心等板块，成为集团中国地区总部和亚太地区生产基地；海力士投资3.5亿美元建设12英寸大规模集成电路封装测试项目。今年1-5月份，跨国企业在新区增资扩股资金6亿美元，占全部新批协议外资的90%。

　　唐奕