编者按：国家发改委日前公布的《高技术产业发展“十一五”规划》提出，“十一五”期间，要大力发展包括电子信息产业、生物产业、航空航天产业、新材料产业、新能源产业、海洋产业等高技术制造业和以电信业、网络产业、数字内容产业等为代表的高技术服务业。要组织实施集成电路和软件产业、新一代移动通信、下一代互联网、数字音视频产业、先进计算、民用飞机产业、卫星产业、新材料产业、生物医药等九大专项工程。从即日起，本报将陆续刊登机构对相关行业的分析研究报告。

　　●下游需求平稳增长，全球半导体库存降低，这预示行业景气度将逐步好转，行业产值即将迎来快速增长时期。

　　●中国信息产业整体增速放缓，但行业景气度回升将带动全年增长率重回20%以上。

　　行业景气即将转好

　　市调机构ISuppli预测2007年全球电子设备销售额将有小幅上涨，从2006年的13700亿美元上升至14700亿美元，涨幅为6.6%。所有6大主要领域包括计算机、有线通信、无线通信、消费电子、汽车电子以及工业电子都将出现增长，从而带动市场全面飘红。这个增长率低于2006年7.8%的增长率，但仍是强劲增长，因为2007年的增长率超过了5.5%的五年平均增长率。

　　进入2007年来，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业出现增长放缓、效益下滑的情况。预计第一季度将实现主营业务收入9093亿元，增长16%；利税276亿元，下降12%。尽管年初产业总体状况不够理想，电子元器件产业将在下半年出现恢复性的增长，使全年呈现“低开高走”的发展态势。预计全年产业发展速度将达到20%以上。

　　主要理由是：全球电子信息产业发展仍处在上升的阶段；国内重大项目投资将带动产业新的增长，今年是奥运建设的关键一年，3G建设即将启动，数字电视转播也将逐步推广，这都将给产业带来新的发展动力。同时，从去年至今各地引进的大型元器件项目相继投产，也将带动产业规模新一轮的扩张；中小企业和农村的信息化发展将为产业提供新的动力。

　　全球半导体库存减少

　　由于芯片价格下滑抑制整体市场成长水准，使得2007年第一季市场规模较前一季衰退6.5%，仅为610亿美元。SIA总裁George Scalise表示，虽然截至目前为止半导体销售额略高于2006年的历史水准，然而成长幅度不及SIA在2006年11月预测的10%。

　　ISuppli指出，2006年四季度末多余库存以超过预期的速度减少，2007年首季全球电子供应链中的过剩半导体库存，因芯片制造商削减产量而继续保持减少。

　　据ISuppli半导体库存追踪服务的初步估计，2007年第一季度全球电子供应链中的过剩半导体库存为25亿美元，比2006年第四季度的28亿美元减少10.7%。这大大低于2006年第三季度过剩半导体库存所创下的近期高位。第一季度过剩半导体库存比2006年第三季度的42亿美元锐减40.5%。

　　导致库存减少原因是，2006年三季度末半导体供应商的产量大幅削减。由于进入供应链的半导体器件数量减少了，所以，尽管假期购买旺季过去，需求疲软，但四季度库存仍开始减少。

　　很多半导体供应商预计需求从2007年二季度和三季度开始回升，并从现在开始准备迎接期望中的销售高峰。半导体晶圆厂则在一季度后半节时间开动生产线，这意味着成品芯片将在6月左右供应市场。

　　业界公司对前景乐观

　　全球最大芯片代工厂台积电总执行长蔡力行4月26日指出，多数客户的库存去化已接近尾声，通讯手机、消费性IC将有两位数以上成长，PC相关芯片则将较慢复苏。尽管2007年初以来DRAM价格骤跌，多家市调分析机构纷纷下调2007 年半导体产业成长率至低个位数，蔡力行仍预估2007年高个位数成长。

　　全球最大芯片封测厂日月光资深副总经理董宏思直言第三季在Vista及游戏机旺季效益持续发酵下，单季仍将持续出现10%以上的季增率，预期下半年营收将比上半年增长30%。董宏思预估，约莫在第三季末、第四季初毛利率即可重回30%的高档水准。

　　相对日月光的乐观预期，全球第三大芯片封测厂矽品董事長林文伯的说法稍显保守。他预估第二季营收成长率介于5%至10%，毛利率介于23%至25%。就各产业分析，林文伯说，PC产业在历经库存修正后，第二季景气应会微幅攀升；通讯领域亦为微幅攀升；消费性领域第二季则会好得多。林文伯也表示，国际芯片大厂第一季库存水位比上季并没有明显减少，如果未来去化情况不佳，例如五一长假销售情况不如预期，则不排除6至7月之间就会有库存调整的情形出现，值得各界观察。

　　超薄型QFN成趋势

　　电子消费产品走向轻薄短小，加上手机IC、电源管理IC 等市况景气攀升，讲究超薄型封装的方形扁平无引脚封装（QFN ）技术需求同步转旺，台湾老字号封装厂如超丰（2441 ）及菱生（2369 ）自2006 年下半年逐渐暖身，目前已加入战局，两家公司均在出货中；由于QFN 的毛利率优于传统导线架封装，因此QFN 被视为业者提振毛利率的利器之一。

　　硅片价上涨对从事有研硅股、中环股份构成实质利好，且硅片紧缺应该能维持到2008年。但硅片价格上涨导致下游半导体器件厂商的材料成本上升，如华微电子、长电科技、固锝电子和士兰微等企业今年一季度的毛利率水平都有一定下降，不过，随着销售旺季的到来，这些厂商将获得成本转嫁的机会，因此，最晚从三季度开始，这些公司的毛利率水平将提升。

　　中信证券研究部 孙胜权

　　■公司评级

　　得润电子（002055）

　　产品结构

　　将有很大改善

　　公司加大对现有产品的技术改造和加快产品的升级换代，公司依托现有产品的格局近期不会改变，仍是主营业务的收入来源。公司准备进入高端的连接器领域，募集资金项目预计2008年底建成，2009年开始达产。公司的现有产品结构将有很大改善。在公司不断扩大产品生产和销售的情形下，费用率呈下降趋势，体现了公司很强的管理水平。行业发展趋势连接器是电子设备的基础元器件，广泛应用于航天、通讯、汽车、家电等领域，同时，电子元器件行业是国家重点鼓励支持发展的行业。预计2007、2008年每股收益分别为0.51元和0.60元。

　　天相投资 邹高

　　超声电子（000823）

　　二阶HDI

　　业绩将快速增长

　　历史上公司的形象是生产低端产品的公司，为改变这一形象，公司曾在高端产品CSTN和HDI方面进行了较大规模的投资，其中CSTN基本上以失败而告终，HDI产品特别是二阶HDI产品取得了较为满意的经营成果。2006年HDI产品所带来的利润已超过70％。CSTN在1.5英寸以下的手机上仍占性价比优势，市场仍然能够得以维持；STN产品在低端手机、MP3、家电、仪器仪表上应用日趋广泛，仍有一定的发展空间。未来几年公司将继续拓展下游客户，保持产能利用率在2006年50％的基础上逐年提升，2007年的目标是65％左右。国都证券研发中心

　　天津普林（002134）

　　个性化小批量生产毛利较高

　　公司主要从事印刷电路板（PCB）的生产，产品包括单面板、双面板和多层板。天津普林的技术、工艺水平在国内同行业中居于先进水平，产品50%以上出口欧美、澳洲。

　　2006年公司的综合毛利率为27.5%，高于另外两家上市公司超声电子和方正科技的印刷电路板产品毛利率，这是因为公司不仅拥有印刷电路板大批量的生产能力，还能适应客户个性化、小批量订单的要求，在电路板行业内，多品种、小批量的价格通常比单一品种、大批量订单的价格更高。因此公司产品的平均销售单价均高于行业平均水平，毛利率较高。公司本次募集资金投资项目为高密度多层互连印刷电路板项目。预计每年可实现利润8000万元。

　　预计公司2007年至2009年每股收益分别为0.38元、0.58元和0.78元。

　　天相投资 周彬

　　士兰微（600460）

　　未来1至2年前景仍不乐观

　　产品结构没有调整到位，量大面广的中、低端产品仍占收入较大比重，其价格持续下滑；下游整机厂商整体需求量下降，是公司业绩增长缓慢的主要内、外因素。此外，大量的研发投入未能有效地提升收入和产品的盈利能力。

　　美国Sipex转移给士兰集成的6英寸芯片生产设备已经全部运达，目前正处装机和设备调试阶段，预计2007年第二季度投入运营，新增产能1万片/月至1.5万片/月。

　　子公司士兰明芯业务发展较快，已经启动LED器件芯片生产线二期技改项目，预计该业务在2007年扭亏。

　　公司定位的新产品仍需要大量的研发投入，芯片生产线也需要资金的大量投入，研发、销售和固定资产的投入，使公司费用控制压力加大。在不考虑公司可能通过出售子公司和长电科技股权获得大量投资收益的情况下，公司未来1至2年的经营前景不太乐观。渤海证券 崔健

　　华微电子（600360）

　　成长动能可望于第二季恢复

　　今年首季，华微净利润受制淡季效应而略低于预估，原因是原料(主要为芯片)之成本增加，主营利润年增33.7%，但净利润仅年增19.5%，主因是业外费用增加。华微首季净利达2500 万元，仅达2007 年EPS预估之15.2%，小幅逊于预期，其原因是首季淡季效应超过预期，但其成长动能可望于第二季恢复。

　　原因是产能以及其利用率将提升；预估麦吉柯(华微持股99%)的四英寸与五英寸产线产能将分别由2007年首季之单月产能3万片提升到第四季预估的4万片，而公司的另外一条四英寸产线之产能亦将提升，由此，华微整体晶圆产能(4 英寸)可望由今年首季之单月18.4万片增长到第四季预估之23.9万片。再配合上新建6英寸厂规划将于2008年建成，预估华微整体产能将于2007年与2008年分别同比增长31%与44%。产能利用率则将随着旺季提升。

　　凯基证券 林振民 魏宏达