经济高质量发展，金融是不可或缺的推动力量。近日，无锡“465”现代产业集群与金融业融合发展大会在锡召开。至此，无锡地区银企授信合作已连续开展18个年头。无锡交行受邀参加此次大会，并与多家企业达成签约协议。
“我们与交行算是老朋友了，一直很满意交行的服务，在公司研发阶段感谢交行给予我们这些成长期科技企业足够的资金支持，让我们研发项目更有底气和信心。”在大会交流间隙，某创新科技（无锡）有限公司负责人说道。据了解，该企业是一家江苏省潜在独角兽企业，专注于存储产品的半导体芯片设计研发，研发投入规模大，并且需储备销售备货流动资金，有较大的融资需求。无锡交行在充分调研后，批给了企业2000万元“研发贷”，助力企业安心研发创新。
随着银企融合的加深，无锡交行更多地在思考如何将金融资源配置到实体经济发展的重点领域和薄弱环节。还在研发阶段的企业获取贷款，这在以往是很难想象的，研发是一个不确定的过程，而银行贷款向来需要确定的回报核算。无锡交行“研发贷”的推出主要用于助力企业技术研发，这恰恰是科技型企业的痛点。截至7月末，无锡交行“研发贷”敞口授信总额近2亿元，发放贷款近50笔。
无锡交行将始终聚焦无锡市“465”现代产业集群建设，围绕加快发展新质生产力，创新金融产品和服务模式，有效解决科技型企业特别是成长型、中小微企业依然可能面临的融资难、融资贵问题，为推动地方产业高质量发展添砖加瓦。
