8月8日，2024 高通边缘智能技术进化日活动在苏州高铁新城举办，行业嘉宾和技术专家齐聚环秀湖畔，共同分享边缘智能等多领域前沿技术进展，用创新和协作推动智能化、数字化发展，赋能新城新质生产力高质量发展。高通创投董事总经理毛嵩，中科创达高级副总裁兼创通联达CEO曹东升，苏州高铁新城党工委副书记、管委会主任沈一明出席活动。

刘娟 徐晓安

沈一明表示，近年来，苏州高铁新城打造了智能网联汽车、数字金融、先进材料三大主导产业，累计集聚关联企业超2000家，产值规模达500亿元，产业基础雄厚、前景可期。高通公司作为芯片设计和5G通信技术行业的佼佼者，推动了智能车联网和边缘计算等领域的快速发展。苏州高铁新城·Qualcomm（高通）中国·中科创达联合创新中心落户新城以来，在赋能产业链方面取得了显著的成效，这一合作是科技与产业深度融合的生动实践，也是创新驱动发展战略的重要体现，希望未来依托创新中心开展全方位、宽领域、多层次的合作，以科创为引领推动苏州高铁新城经济高质量发展。

现场搭建了产业链上下游企业沟通交流合作的平台，并带来触手可及的最新商用终端展示。高通公司、创通联达、奇点临近、瑞驰信息技术有限公司、泰禾研发等相关企业负责人分别围绕智能计算、边缘计算的未来、AI助力工业自动化再升级等主题进行了分享，为加速数字化转型，加快商业解决方案落地提供了新的思路。

从2017年开始，苏州高铁新城就超前布局智能网联汽车产业，并成功助力相城区获批省首批车联网和智能网联汽车高质量发展先行区，并入选全省唯一的交通运输部首批智能交通先导应用试点。目前，苏州高铁新城正加快打造全域开放、全链发展的“智驾之城”，辖区已集聚相关企业超200家，建立了覆盖车、路、网、云的全产业链，2023年智能网联汽车相关产业链产值已达230亿元。

苏州高铁新城与高通公司开展了广泛的合作，自2021年起携手开启双向奔赴的“数智之约”。2023年5月25日，高通公司、苏州高铁新城与中科创达进一步深化战略合作关系，建立联合创新中心，推进智能网联汽车业务拓展，与更多当地智能网联汽车相关企业加强合作、实现共赢。

联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后，高通与中国合作伙伴共建的第6家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。一年多来，依托高通公司卓越的芯片研发实力、中科创达软件领域的深厚底蕴与创新活力、高铁新城的前瞻产业规划与高效资源整合能力，联合创新中心取得了显著成效，成功构建起了一支近50人的专业化研发团队，成功支持了4家主流主机厂的多个车型项目，举办了近20场技术峰会，累计为近200人次的企业员工提供了专业培训与支持，持续赋能产业链上下游企业发展。