5月25日—26日，2023高通汽车技术与合作峰会将在苏州高铁新城重磅举办。据悉，本次峰会由苏州高铁新城管委会和高通公司联合主办，将吸引来自全球120多家汽车产业链上下游厂商及1000多位行业代表齐聚环秀湖畔，充分发挥苏州已有的汽车上下游产业优势，深度推进本地汽车产业生态建设，共绘智能网联汽车产业生态蓝图，助推产业创新集群融合发展再迈新台阶。

  现场，将有多个项目重磅亮相。高通汽车解决方案将首次全景式呈现；“骁龙数字底盘”概念车，将首次在中国亮相。会上，还将展示60多个基于骁龙数字底盘的创新方案及应用。

  为了加速实现智能网联汽车的未来，高通正在打造骁龙数字底盘，包括汽车智联平台、座舱平台、智能驾驶平台以及车对云服务。基于高通“统一的技术路线图”，骁龙数字底盘对助力汽车行业加速创新具有独特优势。

  骁龙数字底盘概念车突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。大会期间，还将以主会场和分会场的形式举办30多场主题演讲，围绕智能网联汽车技术创新、产业方向等热门话题，进行“智驾”火花碰撞，收获行业最新动态、产业最新技术。

  智能网联汽车产业是苏州高铁新城重点发展的标志性产业，更是融入长三角一体化发展的战略性选择。自2017年以来，苏州高铁新城从产业布局、平台打造、政策扶持等方面精准发力，助力相城区获批全省首批车联网先导区、首个数字交通示范区、首批车联网和智能网联汽车高质量发展先行区，成为长三角最具活力和影响力的智能网联汽车产业发展高地。

  截至目前，已集聚智能网联汽车企业超120家，覆盖软件算法、环境感知、仿真测试、基础设施、出行服务、通信网络等30余个细分领域，专业人才超5000人。今年2月，随着三期98.6公里智能网联道路设备安装调试完成，苏州高铁新城已建成5G网络全覆盖、C-V2X技术加持下的总里程超160公里的智能网联汽车开放道路测试和示范应用。黄丹 徐晓安