集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。10月26日,无锡锡山半导体装备产业园推介会在锡山区举办。来自政府、半导体装备行业的专家、企业代表、风投大咖共聚一堂，聚焦锡山区域发展，共话“芯”时代发展。

  金辰 高艺

  锡山区副区长陆晓波在致辞中表示，作为锡山未来发展的主导产业和新增长点，目前全区已初步形成了以装备制造为重点，设计、制造和封装测试齐头并进的集成电路产业体系，正加快构建以江苏集萃集成电路应用技术创新中心为引领，以半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、映月湖数字谷为支撑的“一中心、两基地、两园区”的产业发展新格局，今年获批“国家火炬无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地”。半导体装备产业园目前已集聚了连城凯克斯、拉普拉斯、吉姆西等一批技术先进、特色鲜明、核心竞争力强的头部企业，以及半导体装备产业（无锡）创新中心、连城凯克斯院士工作站等创新服务平台，“十四五”期间，锡山区将集中优势资源推动园区提档升级，打造成为国内一流、国际知名的装备制造基地。

  坐落于锡北镇的无锡锡山半导体装备产业园，是锡山区布局“四新四强”产业集群重点打造的特色专业园区，自2021年3月启动建设以来，先后吸引了连城凯克斯、拉普拉斯、吉姆西等9家重点企业以及14家上下游关联企业入驻，目前已经形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。此外，园区半导体装备产业（无锡）创新中心也已经顺利完成建设，并成功引进连城院士工作站，挂牌成立西北工业大学协同创新中心，入驻知识产权代理机构1家，设立了总规模1亿元的芯动力产业基金。

  活动中，锡北镇镇长俞渊就无锡锡山半导体装备产业园进行了详细解读和重点推介。今天的锡山，半导体装备产业园的集聚效应正在不断显现。2021年，园区共签约项目7个，总投资达43.58亿元，全年实现规模以上工业产值18.08亿元，同比增长44.88%。

  活动中，锡北镇与同创伟业成功签署产业基金战略合作协议；半导体制程特种气体处理设备研发制造、半导体滚圆磨面刻巢一体机研发制造两个项目现场签约，总投资达8.2亿元，为未来锡北镇半导体产业的高质量发展，集成电路上下游产业链、生态链的进一步完善，提供了有力的资金保障和坚实的产业支撑。

  在主题论坛环节，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君作《全球半导体发展格局中的中国力量》主题演讲；中国科学院院士、锡山区院士团顶尖“智囊”杨德仁先生带来的线上分享，就当下“半导体材料产业的现状和发展”进行了深入的探讨，引发了与会嘉宾的广泛认同。

  接下来，锡北镇积极响应市委市政府、区委区政府的决策总署，充分发挥锡北镇产业优势，以更大决心、更大力度持续优化营商环境，通过实施产业链精准招商，加速推进龙头项目落地见效，坚定不移走创新发展之路，带动半导体装备研发制造水平“量质齐升”，为锡山加快建设“高质量发展标杆区”注入强劲动能。