芯片设计作为芯片产业“皇冠上的明珠”，因行业门槛高、培养周期长、高校体系课程设置少，成为长期以来集成电路设计企业人才引育的“痛中之痛”。为破解企业“人才之渴”，今年6月，无锡高新区推出集成电路设计人才实训项目，向大学生们发出“英雄帖”，免学费、享有专项补贴，合格后还推荐就业，首期征集100名大学生开展集成电路设计实训。

  本次实训招收对象主要面向国家“双一流”高校（学科）电子、通信、信息工程、自动化等集成电路相关专业本科及以上2022届、2023届毕业生，普通高校电子、通信、信息工程、自动化等集成电路相关专业2022届、2023届毕业研究生和无锡高新区（新吴区）集成电路设计企业从业人员等。

  本次实训为学生们安排由16名专家组成的“导师天团”。包括无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司等上市集成电路设计企业创始人；东南大学、西安交通大学、西北工业大学等国内知名高校集成电路优势学科专业教授；世界500强及国内上市公司资深培训讲师，省、市半导体行业协会专家等产业界专家和高级管理人员等。

  实训以“线上+线下”“专业+职业”“理论+实践”等形式开展，帮助学员迅速系统掌握集成电路设计各模块应用，熟悉集成电路版图设计、模拟IC、数字前端的理论和实操。其间，学员还将参访力芯微电子、芯朋微电子和江苏集萃智能集成电路设计技术研究所等多家高新区标杆企业，了解行业前沿信息、分享芯片设计最新成果。

  此外，实训期间，参训学生不仅食宿全免，享受“拎包入住”的全程保姆式服务，还可获得最高6000元的专项补贴，纳入高新区（新吴区）集成电路设计人才库，推荐至区内集成电路设计企业就业，优先推荐申报市“太湖人才计划”、区“飞凤人才计划”、区集成电路产业等相关补贴。

  据悉，无锡位居国内集成电路设计行业增速最高的五大城市之列，年增速达98.1%；高新区（新吴区）是全国第二大集成电路产业聚集区，仅次于浦东新区。此举旨在吸引优秀人才，打造成为区域集成电路设计人才集散地，促进产业发展。同时，也积极助力大学生就业，让高新区成为优秀青年人才创业就业首选地。陈敏