第A7版:拍案/财经 上一版3  4下一版
 
标题导航
  内容检索:
 
  2022年2月28日 星期 放大 缩小 默认 3 上一篇 >>返回首页
芯片股上演“王者归来”
两家公司率先派大红包

  A股上市公司2021年度业绩陆续披露,首批高分红公司也浮出水面。晶丰明源和华峰测控两家公司分别拿出了10派40元和10派21.5元的高派现预案。值得注意的是,这两家公司均属于半导体芯片行业,在去年以来芯片紧缺的背景下,二者业绩均表现出色,晶丰明源2021年净利润暴增8.8倍,华峰测控净利润也大增120%。

  

  现代快报+记者 谷伟

  两芯片公司业绩大增,派“大红包”

  主营模拟半导体电源管理类芯片业务的晶丰明源,主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片等。公司2月23日晚披露2021年年报,去年实现营收23.02亿元,同比增长108.75%;归属净利润6.77亿元,同比大增883.72%。其扣非净利润更是暴增近20倍。业绩大增之下,公司也给股东拿出了“红包”大礼,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币40元(含税)。截至2021年末,公司总股本6203万股,以此计算,合计拟派现金额2.48亿元,占公司去年净利润的36.63%。

  拿出“大红包”的还有半导体测试龙头华峰测控。公司2月25日晚间披露年报,2021年度实现营收8.78亿元,净利润4.39亿元,分别同比增长120.96%和120.28%。其扣非净利润则同比大增193.79%。披露年报的同时,公司拟向全体股东每10股派发现金红利21.5元(含税),合计拟派现1.32亿元。

  截至2月26日,沪深两市已经有36家公司披露2021年年报,其中20家拿出了年度分红预案,除了晶丰明源和华峰测控,还有永新股份和天华超净拿出了10派5元的方案。正常而言,年度业绩较佳的上市公司,分红送转的意愿往往更强。而率先拿出“大红包”的两家公司,同属于半导体行业,在去年“缺芯”行情之下,业绩均迎来大幅增长。

  以晶丰明源为例,年报显示,报告期内,公司所处行业下游需求旺盛,但受上游整体产能不足影响, 公司产品整体销量较上年同期增长14.76%;另一方面,由于上游产能紧张,下游需求旺盛,为平衡客户需求,公司对产品价格进行了调整,单价提升带动产品综合毛利率由上年同期25.45%增加至47.93%,增加了22.48个百分点。

  不仅如此,由于芯片赛道火爆,晶丰明源参股子公司的股权增值,也为其带来了不小的投资收益。去年,上海类比半导体技术有限公司因获得上海临港新片区科创一期产业股权投资基金等投资,晶丰明源因公允价值提升及出售股权合计收益3986.10万元;上海爻火微电子有限公司因获IDG资本旗下公司投资,公允价值提升,公司收益1335.02万元;因筹划重大资产重组,对南京凌鸥创芯电子有限公司评估增值,公司收益1719.03万元。

  行业景气度持续,股价“王者归来”?

  Wind 数据显示,截至目前,已有47家半导体与半导体生产设备上市公司披露了2021年业绩快报,平均营收增长率和平均净利润增长率分别为56.38%和130.37%。

  比如去年6月刚刚上市的无锡科创板上市公司力芯微,2月26日披露业绩快报,2021年分别实现营收和净利润7.74亿元、1.59亿元,同比增长42.63%、137.48%。主营半导体分立器件的苏州固锝,也在同一天披露业绩快报,去年净利大增143.38%。

  目前已披露业绩快报的芯片半导体公司中,营收实现翻倍的有6家,包括东微半导、芯源微、神工股份等;净利润翻倍的多达21家,其中东芯股份暴增12.4倍,晶晨股份增长6.08倍,明微电子和东微半导均增长4倍以上。

  从2021年11月中旬以来,半导体行业股价普遍大幅调整,到今年2月14日,东方财富半导体行业指数调整幅度达28%。不过,近期随着年度业绩陆续披露,芯片股也上演“王者归来”。2月23日,半导体指数大涨逾6%,个股上演涨停潮。明星基金经理蔡嵩松的诺安成长当天净值大增5.9%。

  民生证券认为,由于新能源汽车、光伏风电需求持续高涨,功率半导体行业供不应求趋势将持续,预计功率半导体尤其IGBT、中高压MOS市场的高景气将持续。此前,台积电和联电分别宣布上调价格,台积电8英寸和12英寸制程价格上调10%-20%,而行业龙头英飞凌也向经销商发出通知,酝酿新一轮涨价。多家行业企业已经在加大开支,进行新一轮扩产。

  光大证券表示,在当前半导体产业链供应持续紧张外加部分半导体材料供应受限的背景下,伴随着国内晶圆代工产能的持续扩增,国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快,有利于国产半导体材料企业加速提升市占率,进入半导体材料业务发展的良性循环中。

  近期出炉的“东数西算”工程规划,也被认为利好半导体芯片行业。方正证券认为,“东数西算”工程的全面启动,将从“短”“中”“长”三个阶段拉动半导体芯片产业链的发展。短期数据中心相关的芯片最先受益;中期刺激与数据传输相关的芯片市场;长期来看,与数据产生有关的芯片保持高度景气。

3 上一篇 放大 缩小 默认
 
现代快报版权所有 版权声明  | 联系方式 | 网管信箱 | 广告服务

苏ICP备10080896号-6 广告热线:96060 版权申明 本网法律顾问:江苏曹骏律师事务所曹骏律师

版权所有 江苏现代快报传媒有限公司 @copyright 2007~2016 xdkb.net corperation.All rights reserved.