快报讯（通讯员 王彤 记者 李楠）5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。现代快报记者了解到，本届大会将于6月9日-11日在南京国际博览中心举行，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”。此外，本届大会活动多样，将邀请国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

  据了解，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办，线上线下同步开启。南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本届大会在2020年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。

  中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠表示，2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

  现代快报记者了解到，大会将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛，“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及一场专业展会。