集成电路设计年会暨物联网与IC设计高峰论坛昨日在无锡开幕。该峰会由中国半导体行业协会、无锡市人民政府、“核高基”科技重大专项总体专家组等共同主办，来自十多个国家和地区的近50家顶尖IC企业展示了各自最新的产品与技术。

  无锡是我国微电子产业的发源地，2009年的IC产能、制造技术全国排名第一，IC晶圆制造业销售收入145亿元，占江苏省91%，占全国42%；无锡的IC封装测试技术水平和单体规模全国第一，IC封测业销售收入89亿元，占江苏省的38%，占全国的18%。与会专家认为，峰会在无锡召开，充分发挥了其雄厚的IC设计基础和物联网发展主导地位的巨大优势。金辰 陈超